首页即时动态 CITE2021宏芯宇大放异彩，构建国产生态闭环，助力国产生态布局

CITE2021宏芯宇大放异彩，构建国产生态闭环，助力国产生态布局

来源：家居百科时间：2021年04月15日 18:01

　　从2013年至2021年，由工业和信息化部与深圳市人民政府联手打造的国家级电子信息全产业链展示平台——中国电子信息博览会(CITE)已经成为电子信息高新技术领域重要的“行业风向标”、“技术风向标”和“创新风向标”，集中体现了电子信息领域的最新发展成就。

　　2021年4月9日至11日，第九届中国电子信息博览会(简称CITE2021)如期而至，为业界充分展示包括智慧家庭、5G+物联网、工业互联网、集成电路、大数据存储等代表电子信息产业未来发展的核心内容。

　　作为半导体产业的重要分支，近年来存储芯片行业迎来爆发，据世界半导体贸易统计协会(WSTS)统计，仅2019年存储芯片市场规模就超过千亿美元。

　　全系列、全覆盖产品布局

　　传递数字科技背后温情，为美好“芯”生活不断前行

　　CITE2021，宏芯宇携全系列存储产品参展：

　　闪存盘(UDP/PCBA)、嵌入式存储(eMMc/eMCP/UFS)、微容量存储(SPI NAND/MLC/Flash TLC)、存储卡(NM Card/Micro SD/ SD)固态硬盘(SATA SSD/ PCIE SSD)、内存产品(DDR/LPDDR/DRAM Module)，广泛应用于消费类电子、工业类电子、物联网、云计算、移动应用以及人工智能等领域。

　　本次展会，宏芯宇不仅带来了创新打造的全球第一颗40nm的USB 3.2 Gen1x1规范的闪存盘主控芯片：HG2319，还带来了国内首款全国产化eMMC系列，更有已在TV/STB/OTT/GPON/EPON以及平板相关的消费类电子产品上应用的DRAM，服务台式机及笔记本电脑的DRAM Module，高速、经济的SSD固态硬盘系列，支持多晶圆大容量存储卡Micro SD/SD、华为NM卡专利授权品牌NM card以及适应于消费类电子领域微型化存储产品SPI NAND。全系列、全覆盖产品，诚意满满、创新满满，满足市面上对于存储产品的所有需求。

　　开展首日，深圳会展中心1号馆宏芯宇展位(1C045)，琳琅满目的存储“芯”品吸引了一波又一波的参展商、专业观众前来“围观”与咨询。

　　创“芯”驱动制造

　　构建国产生态闭环，助力国产生态布局

　　芯片是科技领域核心技术，但中国在半导体上对海外的依赖仍然突出。数据显示，中国是世界最大的半导体进口国，2019年购买价值超过3000亿美元的外国制造的芯片。

　　人工智能、物联网、云计算等新兴行业发展态势向好，各类电子化和智能化设备都离不开存储芯片应用，而一颗中国“芯”更是未来国家战略的一部分。随着国际环境对中国芯等核心技术的“卡脖子”，国家大力发展芯片自主研发，芯片行情将是今年乃至以后市场的主旋律!这也直接促进了芯片产业链相关企业快速布局国产芯片的动力及决心。

　　宏芯宇始终专注于存储行业领域，以市场需求为导向，以技术创新为核心，以存储“芯”片赋能终端应用，建立国内上游原料供应链，以自身强大的研发实力，自主研发硬件及固件，国内投片及封测，构建国产生态闭环，助力国产生态布局。目前，公司与长江存储达成战略合作，成为其钻石级生态合作伙伴，以长江存储NAND Flash颗粒为共同价值，以“Xtacking图形商标”为统一视觉标识的生态体系，通过联盟中上下游企业的创新融合，将Xtacking图形商标打造成为性能强劲、技术创新、品质可靠的高端存储器代名词。促进互利共赢，共建生态，共同耕耘国内及国际存储市场，助力国产芯生态布局。

　　宏芯宇在国内投片的HG2319是全球第一颗40nm的USB 3.2 Gen1x1规范之闪存盘主控芯片，相比同业采用的72bit更加强化存储容错率，也实现了同业产品中最小面积的设计。而此次带来的国内首款全国产化eMMC系列，采用最新的eMMC 5.1版本协议，搭载自主可控主控和国产NAND Flash，是国内首家实现集主控、NAND Flash、固件研发设计、封装测试均国产化的厂商。目前已被广泛应用于手机、电视、平板电脑、车载后装系统、广告机等应用领域。

　　在全球大力发展高新技术的背景下，人工智能、物联网、云计算等新兴行业发展态势向好，宏芯宇作为一家芯片研发设计公司，以自身强大的研发实力，助力国产化布局，无论是从研发水平、技术背景上，还是从行业资源、产品布局上，都马力十足。

　　展会现场，深圳宏芯宇电子股份有限公司销售副总陈贵荣、董事会秘书朱子轩接受记者的采访，阐明宏芯宇用“芯”为存储领域推动数字化建设赋能的应用实践及未来产品布局。

　　深圳宏芯宇电子股份有限公司销售副总陈贵荣(右)、董事会秘书朱子轩(左)接受记者的采访

　　持续开拓技术领域的创新

　　目前宏芯宇在深圳、台湾、合肥(研发总部)三地设立了研发中心，80%的研发人员占比，聚集台湾、港澳、新加坡等地高级人才，拥有100多项专利认证和软件著作权，建立联合实验室，持续开拓技术领域的创新。

　　携手行业巨头深入合作

　　同时，宏芯宇携手行业巨头深入合作，从研发架构和技术团队建设等方面保持紧密联系，为持续新技术的创新发展形成战略升级，奠定了公司领先的技术地位。

　　在存储领域深耕数十年

　　此外，公司领军人物及核心团队均在存储领域深耕数十年，拥有强大的上游资源整合能力及产品细分领域的业务认知，紧跟市场需求，把握市场风向，在产业链上占据了重要环节。

　　完整的产品线布局

　　当前，宏芯宇正加紧布局存储芯片的产业全链条创新应用，已形成完整的产品线布局。

　　短时间内，宏芯宇推出的三颗针对消费级市场的芯片产品：自主研发的HG2319已量产，eMMC5.1主控芯片CS8232下半年也将量产，SATA2259以及全新的SATA SSD系列产品HG2259，由宏芯宇完全能自主开发，采用28nm制程，性能稳定的同时具有超高的性价比，在市场上拥有绝对优势。

　　未来针对服务器市场，还将推出SSD Gen3X4、SSD Gen4X4两款存储产品;同时，针对汽车电子行业的迅速增长，宏芯宇计划推出全新的车规级UFS。面对大数据的快速增长需求和数据海量化的发展，宏芯宇也将在大数据、伺服器、AI智能、汽车电子等市场积极布局，并基于深厚的认知与积淀，驱动存储领域更为可靠、信赖，助力国产存储行业走向纵深。