助力芯片国产化替代,康佳打破国外技术壁垒
从芯片量产、与雷曼光电签署战略协议到封测园落地……近期,康佳集团半导体布局成果连连。其中,2019年底由康佳旗下公司康芯威自主设计的首款存储主控芯片KS6581A首批10万颗实现量产销售,便引发市场强烈关注。据了解,这款芯片将主要应用于智能手机、平板电脑、智能电视、机顶盒、汽车电子等产品,尺寸相比同类产品缩小10%以上,综合成本比行业平均水平低15%左右,并且在读写速度、功耗、断电保护等方面都具有明显优势。
事实上,为了打造中国一流的科技创新驱动的半导体产业平台,在2018年,康佳就成立了半导体科技事业部,通过积极引进行业内顶尖团队,大力发挥资源优势以及“科技+产业+园区”的良好运作模式,康佳实现了在存储、光电等领域的快速布局。
在存储领域,康佳通过成立中康存储科技、合肥康芯威存储技术有限公司、康佳芯盈半导体科技(深圳)有限公司,不仅逐步完善了在存储芯片的整体设计和量产能力,还搭建了以“设计+封测+渠道”为模式的存储产业链条,实现了在存储产业的上下游布局。此外,康佳还与雷曼光电签署了战略协议,拟在光伏能源互联网和智能计算、云服务器产业等方面展开广泛合作,加速打通存储产品“出海口”,积极抢占市场份额。在光电领域,康佳成立了重庆康佳光电技术研究院,落地重庆(康佳)半导体光电科技产业园项目,积极开展光电技术的研发,并且与联建光电成立合资公司,推进Mini LED及Micro LED新技术在公共视讯的商用化进程。
在我国芯片高度依赖进口的严峻形势下,康佳在存储领域的前瞻布局和突破成果,无疑为实现”芯片国产化替代“提供了重要支撑。未来,康佳将继续以科技兴国、实业报国的使命和担当,大力发挥行业领军者优势,以自身强大的科技创新能力推动相关产业实现整体跃迁式升级,为打破国外技术垄断,提升综合国力和国际影响力注入源源不断的动力。
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